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CC2640R2F硬件射频从设计到成型
2019-07-14 15:02
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TI MCU
2485
13
1670
课程简介:
对TI的BLE产品CC2640R2F的硬件、射频、硬件测试等相关知识做了介绍。 内容包括: 产品一览;原理图;器件选型;参考设计,layout布板关键准则;CC2640到CC2640R2F的硬件移植; BT5.0PHY;天线套件介绍;硬件设计流程及认证简介;在线资源介绍和长通信距离测试。
点击学习:
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之一-CC2640R2F产品一览
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之二-CC2640R2F原理图及器件选型
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之三-CC2640R2F布板关键准则
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之四-CC2640R2F从CC2640到CC2640R2F的硬件移植_BT5.0PHY
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之五-CC2640R2F天线套件介绍
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之六-CC2640R2F硬件设计流程及认证简介
CC2640R2F硬件射频从设计到成型之七-CC2640R2F在线资源介绍
CC2640R2F长通信距离测试
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13条回答
suzhanhua
2019-07-15 14:20
适用于 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth 5 低功耗 应用
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