STM32F103xxxx VFQFPN 36引脚封装散热焊盘，隔离或接地？-ZXH22770的回答

STM32F103xxxx VFQFPN 36引脚封装散热焊盘，隔离或接地？

2019-07-14 17:41发布

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目前正在设计基于STM32F103的PCB。该封装采用VFQFPN 36引脚封装，并具有大型散热垫。此部件的数据表似乎并未显示此焊盘的引脚编号或功能。我是否认为是：a）一个孤立的垫b）接地垫c）其他的东西

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1条回答

2019-07-14 21:52

我已经创建了一个PCB，基于焊盘被隔离的假设，即无论如何都没有焊接到电路板上，没有任何问题。虽然我没有将IC推向极限，但功能似乎没问题。