本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑

视频中的那种焊法，建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。
如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热，就需要使用热风枪来吹。而且，那个大方块的 PAD ，需要有过孔导流。

其实，无论如何，那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图：

基于 CR95HF【QFN 封装的，底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块
http://www.stmcu.org/module/forum/thread-599599-1-1.html



热风枪吹好之后，使用刀头烙铁，拖焊，跟焊接 LQFP 封装类似。

不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板，就是下面的样子了。