STM32F103C8T6定制设计检查

2019-07-14 17:57发布

在我的第一个电路板设计失败之后,我设计了以下STM32F103C8T6电路板。我只选择了电路板的基本部件(MCU,电容器,晶体,稳压器等) 1.png 2.png
这是一个2层电路板,顶层为GND +信号,底层为VDD +信号。帽和电阻均为0805封装。我的问题是,这个设计有什么问题吗?有缺陷吗?我在电路板下放置了一些去耦帽,否则我发现无法路由一些音轨。我也很高兴听到有关设计的意见。
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