STM32

手机耳麦加软板PCB过回流焊怎样防止变形

2019-07-14 23:50发布

站内问答 / STM32/STM8
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大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策？
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3条回答
kevinvind
2019-07-15 10:11
用炉子一面加热就可以融锡的
反复调整温度就好了

上面可以低温，关键下面温度

风机频率也影响温度的，虽然同样温度结果不同

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