手机耳麦加软板PCB过回流焊怎样防止变形-youzizhile的回答

手机耳麦加软板PCB过回流焊怎样防止变形

2019-07-14 23:50发布

5047 3

大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策？

友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。

3条回答

2019-07-15 14:36

精彩回答 2 元偷偷看……0人看过