制作了一版电路板，用到了BGA封装的msp430f5529（球心间距0.5mm，只用到了20个管脚，所以打得盘中孔），用CCS仿真时出现了“unknown device”的问题，仔细检查了电路，发现了两个问题：
1. 单片机的DVCC2设计时没有连接电源
2. 盘中孔有的没有电镀平

因为不能确定问题到底处在哪里，想求助一下以上两点会不会就是仿真不成功的原因？
电路板单片机部分的截图 和 JTAG连线方式见附图
此帖出自小平头技术问答