单片机BGA封装的电路板-无法烧录

2019-03-23 22:27发布

制作了一版电路板,用到了BGA封装的msp430f5529(球心间距0.5mm,只用到了20个管脚,所以打得盘中孔),用CCS仿真时出现了“unknown device”的问题,仔细检查了电路,发现了两个问题:
1. 单片机的DVCC2设计时没有连接电源
2. 盘中孔有的没有电镀平

因为不能确定问题到底处在哪里,想求助一下以上两点会不会就是仿真不成功的原因?
电路板单片机部分的截图 和 JTAG连线方式见附图
此帖出自小平头技术问答
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10条回答
agogwaeg
2019-03-24 23:29
elvike 发表于 2018-4-11 14:38
盘中孔工艺要求高,制版成本会高的。我做过bga的ddr芯片,用的也是盘中孔,折腾到最后直接放弃了。建议把规 ...

常规扇出的话,因为间隙太小,在旁边打孔,孔径会太小,制作会很困难

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