这种软封装芯片叫做邦定芯片，邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，常用于计算器、玩具、家电遥控器等民用成熟产品。采购的裸片既可以是通用芯片也可以是定制芯片，有专业加工制作邦定PCB的厂家，不过订货量必须很大，通常板材是单面纸板或蜡板。其主要优势就是低成本。但耐温耐湿差、机械强度低，易损坏等缺点也是显而易见的。