专家
公告
财富商城
电子网
旗下网站
首页
问题库
专栏
标签库
话题
专家
NEW
门户
发布
提问题
发文章
TI
手焊TI C6000
2019-07-15 15:11
发布
×
打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮
站内问答
/
TI MCU
10498
19
1687
手焊TI C6000
下面给大家分享一篇BGA封装芯片手工焊接攻略
这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版,我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性,我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm,更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有问题,不建议采用我这种方法。
进入正题,你需要的工具:台虎钳一个,热风机两台,红外测温器一个(可选),摄像头一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的,如果你的条件有限只有一台,那么最好不要焊接,因为成功率很低,尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候;红外测温器可以测量加热后的温度,没有也可以,用摄像头代替;摄像头是用来观察焊接的进行情况的,没错,这个摄像头就是我们用来QQ视频的那种,当然你熟练了以后,没有也可以。
首先,将你的电路板装夹在台虎钳上,调整摄像头的位置,使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题,芯片怎么和焊盘对上?其实这个用担心,一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm,更大的BGA都是1.0mm,你只要根据丝印层差不多对上就可以了,因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。
然后,调节摄像头的焦距,使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA的锡球啊?呵呵,我从那台30万元的机器上学习的,当锡球全部加热溶化时,你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程,请看我附上的视频。
接下来就可以加热了,把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置,如下图。风机的温度设定在300度左右(这个就需要你的经验了,含铅、不含铅芯片需要的温度不一样,不同公司的芯片需要的温度也不一样)。
加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面,或者同时用红外测温器测量电路板的温度,一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。
值得一提的是,事先在电路板上涂上助焊剂,至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助焊剂没有信心,请在做板的时候给焊盘吹锡,加强可焊性。
友情提示:
此问题已得到解决,问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑,回答。
19条回答
gygp
2019-07-16 04:22
拆下来的BGA芯片,在上面涂适量的助焊膏,涂匀
加载中...
查看其它19个回答
一周热门
更多
>
相关问题
CPLD的方波输出
4 个回答
11个版本Quartus II 软件下载,安装包网盘合集,附教程,47G!
20 个回答
请大家帮忙到21IC发展大家谈支持我申请新版面
20 个回答
【通知】21ic中国电子网服务条款 (所有人员必读)
1 个回答
满载而归乙亥年,大展鸿途庚子年---集签赢好礼
20 个回答
相关文章
×
关闭
采纳回答
向帮助了您的知道网友说句感谢的话吧!
非常感谢!
确 认
×
关闭
编辑标签
最多设置5个标签!
TI
保存
关闭
×
关闭
举报内容
检举类型
检举内容
检举用户
检举原因
广告推广
恶意灌水
回答内容与提问无关
抄袭答案
其他
检举说明(必填)
提交
关闭
×
打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮
×
付费偷看金额在0.1-10元之间
确定
×
关闭
您已邀请
0
人回答
查看邀请
擅长该话题的人
回答过该话题的人
我关注的人
一周热门 更多>