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DM6437烧写总结

2019-07-15 16:12发布

站内问答 / TI MCU
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1 要了解烧写，首先要了解6437的存储器组织
存储器的硬件组织原理可以参看TMSC6000结构原理与硬件设计(北京航天航空大学)；具体的存储器的硬件连接可以参照合众达的DEC6437原理图。从原理图可以知道，flash的控制信号线CE/OE/WE都是连接与板子上面的CPLD，如需要控制读写，还要参看flash的datasheet来了解其读写时序，编写CPLD的程序，这里暂且略过，S29AL032D数据线22根，相当于内部有4M*8bit的存储空间（在flash烧写的程序中会有一句
if(FillSize > 0x100000)
{
printf("The OUT file is too big! ");
}
之所以这里是1M，不是4M，是因为后面调用fread的时候是按照4字节为单位来读取的！），地址线连接于EM_BA0-1(用于bank区分) EM_A0-A19
片选是选择的cs2，因此flash用到的空间是EMIF_CS2 = 0x0x4200 0000，查看存储器映射表(详见TMS320DM6437 Digital Media Processor中table 2-3)
因此，在烧写的程序中基址被定为
#define FLASH_BASE ( EMIF_CS2_BASE )
数据总线与dsp的连接是：EM_D0-7 8位
因此，flash写数据时，指针设置为从FLASH_BASE开始的地方。
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18条回答
gaochy1126
2019-07-16 03:04
4 dm6437的启动过程
Dsp上电或复位后，根据设定的dsp自举方式进行引导。引导方式有三种，可以参看SEED-DEC6437用户指南 (Rev.A) page27，SEED-DEC6437 所使用的启动方式是EMIFA ROM FASTBOOT 不采用AIS 模式，即BOOTMODE[3:0] = 1001b， FASTBOOT = 1，AEM[2:0] = 001b。在这种模式下，板卡上电后，先进入地址0x1000 0000（boot rom），
这里有一段出厂时就烧写好的bootloader，这段程序的功能通常是从EMIF CE1端口自动地复制一块数据到地址，实际上就是从flash首地址开始拷贝一段数据出来(具体数据放在什么地方，因为没有boot rom程序参考，因此个人认为是放在应用程序的cmd文件为bootld所指定的1k运行空间，可能是flash，也可能是ram，我自己设置的是ram)
L2ram BOOT_RAM: o = 0x10800000 l = 0x00000400
其实这里是有点疑问的：因为指导书上是这样说的：，先进入地址0x1000 0000，而后直接进入Flash 的首地址0x4200 0000，开始执行烧写在Flash 的程序。我个人认为程序具体在哪里运行应该是看boot rom中一级bootloader将程序拷贝到哪里去了。。。
一般的说法是，一级bootloader复制的数据块大小是有一定限制的，根据芯片不同而不同，许多地方提到的都是1k，有些也提到64k。具体dm6437的手册中应该也会提到，但我没有具体看。当然用1k的程序来实现flash程序的二级搬移应该是够了的。通过二级bootloader就可以实现全部用户程序到cmd指定区域的ram的搬移，搬移完成后，就跳转到c程序的入口。
反正后面的段是按照引导表COPY_TABLE来拷贝到对应的ram区，而COPY_TABLE的内容是在flash烧写时，由烧写程序根据.out文件的内容解析得到的各个段的大小、装载地址及内容而制成的，flash烧写时写入COPY_TABLE的地址就是从0x4200 0000开始后的1k偏移地址0x4200 0400开始。（也许有人会问为何设置在这个地方，因为二级bootloader是在flash开始1k空间，后面才是用户真正的应用程序，你总不能让bootloader自己拷贝自己吧，^_^）

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