【已解决】FPGA的TQFP封装焊接后引脚间留有白 {MOD}松香残留物...

2019-07-16 01:50发布

本帖最后由 hughqfb 于 2013-3-22 12:34 编辑

第一次焊接144PIN的TQFP封装的芯片,第一次没成功,于是拆了再焊,终于成功,但是用洗板水洗过后芯片的引脚之间居然还留有很多白 {MOD}的残留物,十分恼火!

大家求赐教如何去除白 {MOD}残留物!谢谢了!
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