我的任务是设计一个电路来测量端子上压接压力的峰值冲击力。我在印刷机下使用称重传感器作为传感器。称重传感器输出满量程20mV（差分）（4000 kg力）。其影响非常快 - 整个卷曲在20-30毫秒左右就结束了！我提出的方法如下：将称重传感器的差分输出馈送到仪表放大器（gain〜200），依次将峰值检测器输入到AVR上的10位ADC。我试过这种方法，虽然它工作得很好，但它不够重复。系统中的噪音使得重复测量变得困难。请注意：我只在veroboard上尝试过，并没有在PCB上尝试过。
我打算很快这样做：
发生在我身上的第二种方法是，我可以使用内置增益为200x +的差分ADC，并直接获得这种结果。唯一的缺点是我没有读取峰值 - 但我总是可以做一些处理并找到峰值。第二种方法本质上更好吗？我也接受其他想法。目标只是测量峰值力，然后将其与MCU中的编程范围进行比较，以查看力是否过高或过低。
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