电路设计

智能车双电机驱动板上的地做过覆铜处理，并且已经连接顶层和底层的地， 问题：还需要加粗地线吗？

2019-07-16 11:02发布

站内问答 / 电路设计
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请问大神们：智能车双电机驱动板上的地做过覆铜处理，并且已经连接顶层和底层的地，
问题：还需要加粗地线吗（现在地线的宽度只有10mil）
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4条回答
24不可说
2019-07-16 23:31
猪猪侠2 发表于 2018-4-27 15:57
对，是元器件之间的走线，但是您后边说的那些我有些不明白，地已经覆铜，元器件间的地线还需加粗吗

pcb上会有很多焊盘是GND属性，理论上全部需要和GND的铜皮相连接的，
但是有些地方走线密集，或者被其他信号线阻挡了，整块的GND铜皮进不来，
那就需要这个被遮挡的GND焊盘向外用走线方式就近找个GDN焊盘或者过孔连接上，
那这个往外走的GDN走线，就尽量的宽一些。
不知道楼主明白了么？

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