关于接地与EMC
屏蔽的需求：需求：正在设计一款安装在户外的监控设备，接地方案一直很苦恼。具体设计为外壳采用金属方式，对EMC
有严格的要求，内部有一部分电路非常怕干扰，所以需要做局部的屏蔽设计；电路板拟采用4
层设计，中间有一层地，电源层面通过划区，预留了3.3V
和5V
两个区域，在正面和背面的信号层，打算采用铺铜方式，有几个问题想请教有经验的朋友，在PCB上是采用悬浮地，还是采用把PCB
上的GND
和机壳接在一起？PCB
的层数4
层是否合适？关于接地和屏蔽，在网上查了很多资料，始终不能得到一个清晰的答案，所以把自己的困惑写出来，通过论坛希望有着经验的朋友给出建议，在设计上少走弯路，再次表示感谢了。
友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 wuwei006 的问题《关于GND的设计与屏蔽》','https://www.xiaopingtou.net/q-57793.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
一周热门 更多>