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基于msp430G2553金属测厚
2019-03-24 11:20
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TI MCU
1259
5
1253
一个课程设计,
基于电涡流透射式金属测厚
主控芯片msp430g2553 lcd显示
分辨率 0.01mm 量程0.1-2mm 电池供电
起初思路是通过g2的pwm产生激励信号,通过测第二个线圈得到返回电压计算厚度
可具体电路元件参数不知咋算,程序代码不会编
求大神们指点指点
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5条回答
mengyu139
2019-03-24 16:34
1.首先,你先看看这个系列的芯片你会不会用,msp430G2 , 编程环境安装了吗?
2.要用到三个模块的程序:LCD显示,PWM输出,AD采集。 分别去实验下这三个模块的程序,这样比你直接去找金属测厚度的程序要好找。
3.当你把这三个块准备好,下面开始组装,写在一起,做个小实验,看能不能工作,比如用ADC采集滑变的电压,在LCD上显示,根据采集的电压控制灯的亮度,用PWM调节。
4。以上都没有用到你需要的金属测厚度的原件,当你把以上都准备好,再开始选择需要的原件,搭建硬件电路。
5.硬件电路应该很简单,主要注意,ADC采集不要直接把电压输入到单片机引脚,要加跟随器;PWM输出是否需要再加电流驱动等等
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2.要用到三个模块的程序:LCD显示,PWM输出,AD采集。 分别去实验下这三个模块的程序,这样比你直接去找金属测厚度的程序要好找。
3.当你把这三个块准备好,下面开始组装,写在一起,做个小实验,看能不能工作,比如用ADC采集滑变的电压,在LCD上显示,根据采集的电压控制灯的亮度,用PWM调节。
4。以上都没有用到你需要的金属测厚度的原件,当你把以上都准备好,再开始选择需要的原件,搭建硬件电路。
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