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用了一个升压芯片FP6717，第一次投板时在底部没有加焊盘，通过飞线将芯片底部焊盘引出来接地，可以正常升压工作，第二次投板时在板子芯片位置加了一个焊盘用于接地和散热，谁知道这版竟然经常损坏升压芯片，不知道咋回事，哪位大神指点指点，。
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升压芯片原理图
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第一次投板PCB
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第二次投板PCB
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主要就是78脚，线尽量粗尽量短，这个芯片的耐压估计也比较低
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