{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 QQRWXX 的问题《升压芯片上电经常烧坏怎么回事》','https://www.xiaopingtou.net/q-59802.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
用了一个升压芯片FP6717，第一次投板时在底部没有加焊盘，通过飞线将芯片底部焊盘引出来接地，可以正常升压工作，第二次投板时在板子芯片位置加了一个焊盘用于接地和散热，谁知道这版竟然经常损坏升压芯片，不知道咋回事，哪位大神指点指点，。
-
升压芯片原理图
-
第一次投板PCB
-
第二次投板PCB
友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
一周热门 更多>