本人从事移动电源方案推广已将近4年时间，可以说是从事移动电源市场三合一方案推广最早的一批人中的一个，一直坚持到现在!
　　到目前为止已经接触过各种不同品牌的硬件和软件三合一方案。说句公道话，这些方案各有千秋，性能也有很大差异。整体来说，硬件三合一方案的优势集中体现在：性能稳定、方案简单易掌握、外围器件少、纹波低、开发周期短。缺点在于程序已经固化、亮灯方式固定、不能随意改动设计线路。软件三合一方案的优势在于控制方面可以定制，应用灵活，比如说亮灯方式和时间可以改动。不足之处是外围器件还是比较多，容易受干扰死机、烧毁，开发周期长，最重要的是方案掌握在方案公司或原厂手里，没有自主产权，限制太多(不过也是没办法的事情，程序你都知道了，那后面没他们的事了)。

　　器件发热的问题和方案是硬件版的还是软件版的没有直接关系，主要是看升压模式是同步整流还是异步整流的。硬件异步整流的就不说了，用不了多久必将淘汰!硬件三合一方案最早推出市场的是致尚微，同时也是唯一一家直到目前为止只做硬件版同步整流的方案的公司!比如致尚微的ZS6366、ZS6300、ZS6599，综合效率2A输出基本在92-94%，各项指标在市场上都是有口碑的，致尚微也是唯一一家跟多家大品牌合作正常大批量出货的纯硬件三合一方案IC设计厂商!
　　软件版的三合一方案也有同步整流的，成本跟致尚微系列基本持平或者高于致尚微5毛到1块5左右，但是性能及稳定性均不如致尚微的系列产品!目前市场上其它集成MOS方案，多多少少都存在一些问题，有些在大批量出货的之后出现致命问题，有些方案的不确定因素影响方案的整体性能，这些原因已经导致有些品牌即将退出市场竞争行列或者已经直接丧失了市场竞争力!

　　根据观察了解，致尚微经过4年多的完善改进，不断升级，现在的方案相比5年前已经取得了长足的进步，并且方案也更具其它硬件方案所不具备的灵活性!现在很多出货量比较大的移动电源厂商均倾向与致尚微方案合作，并有足够的信心相信致尚微的方案会帮助自己的产品在市场上有相当不错的表现!
　　单片机+升压IC+充电IC这样的方案已经不符合芯片集成度越来越高的发展规律。到那时，硬件版会取代软件版的，当然了，我觉得未来很长一段时间这两种方案将会一并存在，因为这是市场决定的。有的厂家想把型号做少，集中型号，讲究实用的会选择硬件版的;有的厂家喜欢功能个性化，想跟其它的移动电源不一样的，就会选择软件版的。
　　前几天我跟一个软件三合一的原厂的工程师在一起，在谈及移动电源方案选择的问题时，那位工程师说他们现在15个应用工程师都不够用，客户要求都不一样，功能差异带来的工作量也大大增加(其实有些功能就是左手右手的区别，没有好坏之分)。他们表示2015年他们会对产品做一些升级调整，把一些功能更加集成，固化。我想这是软件版三合一方案面临窘境的一个缩影，人员投入大带来的结果是最终被厂商所摒弃。由此猜想最终品牌市场的纯硬件方案占有率会占据超过7成的份额，其中致尚微更有可能是在这一跑圈中脱颖而出的一匹骏马!＋
　　作者：致尚微
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