电路设计

TI的芯片封装VSON，焊接和PCB设计有什么需要注意的地方吗？我先说一下我的感觉啊。

2019-07-16 17:13发布

站内问答 / 电路设计
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如图就酱紫的封装，设计的时候应该要考虑散热和焊接可靠性，我想在封装的管脚地方打通孔和把焊盘画的大一点，一来增大焊锡的面积加速散热，二来焊接的时候比较容易。我以前用的都是SO之类的封装，设计起来很容易，现在越来越多的这种小封装的，性能很符合使用，就是害怕自己设计不好，请问有没有大神用过的，给点建议啊
VSON VSON
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7条回答
oops1990
2019-07-17 13:49
很好 不错的东西

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