我自己分析是会不会在焊接元器件后，在PCB板子上面留下了松香灯杂质，第一次打高压击穿时候 将杂质挥发掉或者掉落，之后打高压就没问题了。但是我自己有试过，在裸板焊盘上面直接加锡，看焊盘周边有松香，打高压也有些不会全部被击穿。求大神指点。