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Altium Designer 09,6层HDI板，过孔如何打！求助啊

2019-07-16 21:03发布

站内问答 / Altium Designer
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小弟头一次画6层板。遇到好多问题！
叠层结构如下：

L1---------top layer
L2---------GND
L3---------signal
L4---------power
L5---------GND
L6---------bottom layer

其中L2-L3、L4-L5使用芯板，这样子的叠层结构过孔该如何打？

之前画了一版，因为不了解情况，随意打盲埋孔，过孔类型很多，发到工厂里面去，厂家说是any layer，造价很高很高！无奈返工！

想请教下这种叠层结构，过孔是不是只有L1-L2、L2-L5、L5-L6、L1-L6，这四种，但是若要顶层L1换到信号层L3走线，是否可以打L1-L3的孔？还有顶层L1到电源层L4走线、底层L6到电源层L4走线等，像L6-L4，L1-L3这种孔是打埋孔呢还是用L1-L6的孔打通孔代替盲孔？按照上面的叠层结构，L1-L3、L4-L6这种孔在工艺上能实现么？

希望大神们给指导一下呀。。。。。。

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8条回答
自由如风
2019-07-17 20:26
专业生产PCB厂家，高难度，高精密，高品质。
可生产2-32层PCB板，HDI盲埋孔，混压板，厚铜工艺，软硬结合板。
最小线宽线距3/3mil，BGA最小0.2mm，最小机械孔径0.15mm，树脂塞孔,成品铜厚可做12oz。双面板可以做加急12H，四层板可以做加急24H。
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