请问BGA芯片用大瑞锡球植锡为什么总失败呢？-依0舊的回答

请问BGA芯片用大瑞锡球植锡为什么总失败呢？

2019-07-16 21:31发布

芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？

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6条回答

2019-07-17 06:41

BGA管脚先用吸锡带将残锡拖干净，观察管脚是否有氧化的现象。