PADS

请问BGA芯片用大瑞锡球植锡为什么总失败呢？

2019-07-16 21:31发布

站内问答 / PADS
11534 6 1496
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
6条回答
1591719419
2019-07-18 00:51
不知道什么叫pab，我只知道pcb板。求解？
温度不够高，锡球不能完全溶化，锡球是不会自动归位的。我使用风枪习惯是：风量调到3位置，热量调在5、6位置(380度左右)！

一周热门 更多>

相关文章