百度网上和查阅教材了半天，只得到不外乎反复互相拷贝引用的两种说法：
1、“对于所设计的每一个电源层，一系列障碍物线将自动的创建在板框周围，这些线在屏幕上不可编辑，建立的障碍物线是原来设置宽度的两倍，即如果设置的障碍物值为20mil，那么在板的边框外面有20mil的覆铜，在边框的里面也有20mil的覆铜。”
2、“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB 边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。
本来第二种说法让我觉得这个“障碍物”是个非铜的区域，但看第一种说法却是指铜构成的一种区域？
请懂的大神抽空指点小菜2句？不胜感激
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那请问老兄这个障碍物就是指板子外表面的无铜区域？一般设置为多大啊？谢谢
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