Atmel

芯片引脚的 top-solder层部分重叠

2019-07-16 21:48发布

站内问答 / Altium Designer
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我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，
如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下：（红 {MOD}是 top layer层，紫 {MOD}是 top solder层）

QQ截图20150519213816.png


这个芯片的datasheet如下面附件：
isl43410.pdf (484.54 KB, 下载次数: 24)


领请教：PCB各层含义，比如 top layer，bottom layer； top paste， bottom paste；
top solder， bottom solder； drill guide ；drill drawing 等层。还有  槽孔层 （rou层） 是哪一层呢，有何作用呢？
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15条回答
topdenzengzhi
2019-07-17 08:45
hxing 发表于 2015-5-20 09:58
你确定吗，我第一次做板子，遇到这个。

我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄 {MOD}的铜皮没有连在一起，那就是好的。

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