我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，
如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下：（红 {MOD}是 top layer层，紫 {MOD}是 top solder层）




这个芯片的datasheet如下面附件：
isl43410.pdf (484.54 KB, 下载次数: 24)


领请教：PCB各层含义，比如 top layer，bottom layer； top paste， bottom paste；
top solder， bottom solder； drill guide ；drill drawing 等层。还有  槽孔层 （rou层） 是哪一层呢，有何作用呢？