这个好像没有什么标准的说法的，有人说网格覆铜利于板子的散热，还可以防止天气原因引起的热胀冷缩，铜片翘起。实心的话毕竟面积比较大。PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。从这方面说怎样覆铜只要能达到效果就行了，具体怎么做就看你个人喜好和条件了。我就习惯网格覆铜，因为用热转印的时候大面积的颜 {MOD}容易出现沙眼，反而细一点的线很浓。