求金手指封装制作的PDF讲解资料

2019-07-16 22:17发布

本帖最后由 youer7681 于 2012-3-15 16:36 编辑

急用!!!只要资料就好~我想自己学着做~谢谢
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13条回答
liziji963
2019-07-17 23:26
众所周知,金手指是板的顶底两面都有“焊盘”。很容易就能想到,用Through型焊盘,不要通孔,做成Rectangular的形状,咋看一下,如果在做封装时不仔细看的话,那么一个致命的错误,将会带到你画板时,走线走到这个元件时,才发现,早就有错误了。  对,就是顶底两层的引脚号一样,也就造就了网络是一样的了,本来对立的引脚是两个不同的网络了,现在一样了。 应该怎样才能避免这样的问题了。有两种方法。 第一种,在设置PAD时,同样是用Through,但是在设置层叠结构时,设置两个焊盘,一个只设在Beginning层,一个只设在End层。然后在做封装时,在不同的层次用不同的焊盘。 第二种,在设置焊盘时,一个设置成Blind型,一个设置成Single型,后面与上边一样了。

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