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各位好：
最近我在PCB layout上遇到了一个问题，想寻求各位的帮助，谢谢了，我目前使用的layout软件版本是Altium Designer15.0.14。
我的问题是如何在保留过孔Pad及周围一圈阻焊层（蓝油）的情况下，去除电路板其他多余的阻焊层呢，效果如下图显示的，整块电路板的铺铜是完整的，没有分割。方法一直在尝试，但始终找不到高效的，虽然利用Sloid Region能画出不规则的图形达到去除solder mask（蓝油）的效果，但需避开的Pad太多，此方法明显不适合。是否存在单独再铺铜上增加阻焊层（蓝油）的方法呢？或有其他的方法能达到下图的效果。
在这先谢谢各位了，在线等待各位的解答~
最近我在PCB layout上遇到了一个问题，想寻求各位的帮助，谢谢了，我目前使用的layout软件版本是Altium Designer15.0.14。
我的问题是如何在保留过孔Pad及周围一圈阻焊层（蓝油）的情况下，去除电路板其他多余的阻焊层呢，效果如下图显示的，整块电路板的铺铜是完整的，没有分割。方法一直在尝试，但始终找不到高效的，虽然利用Sloid Region能画出不规则的图形达到去除solder mask（蓝油）的效果，但需避开的Pad太多，此方法明显不适合。是否存在单独再铺铜上增加阻焊层（蓝油）的方法呢？或有其他的方法能达到下图的效果。
在这先谢谢各位了，在线等待各位的解答~
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2、可以将此需开窗的焊盘名称，做一个特殊的名字，比如“00000“，再在规则中，将此“00000“的焊盘，设置开窗值即可。实在不明白，QQ:zbckj@qq.com(2907412497)联系。
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