laomeiwudi 发表于 2013-6-19 10:17
怎么改变啊 具体说一下呗 非常感谢

时间有点久了，都快忘了，我刚用protel试了下，就是当你在PCB library中点工具-新元件，就出来了元件封装向导，下一步，元件的模式表中选择Leadless Chip Carrier（ LCC），下面的就是根据你自己所选用的IC具体的外形尺寸设置好焊盘尺寸，间隔以及数量等参数了。自己可以琢磨下，看看画出来之后的封装对不对，不对的话看是哪一步出问题了，我就是画了几次后弄出来的，没问题。我也是新手，以上的可以作为参考。