{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 hxing 的问题《PCB 封装问题 和 异形孔问题》','https://www.xiaopingtou.net/q-69090.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
大家好，我最近要制一款板子，有一个器件需要将 电路板中间的某部分 镂空，对于这个器件的 封装 不知道如何处理，如何在布线时 规定红 {MOD}框内是要被 镂空的？ 我想到的处理方法是 在keep-out layer 画出镂空部分的形状，不知道这样做出来的板子是不是这样的。
请求帮助，谢谢！该器件的形状如下图红圈中镂空形状所示：
请求帮助，谢谢！该器件的形状如下图红圈中镂空形状所示：
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