问题：速率多高的PCB要考虑backdrill的问题？
分析与注意：
backdrill的定义——举个例子，假设板子有8层，打了个过孔（即从top穿越到bott），但是走线从top进，从第5层出，那么从第5层到第8层部分的过孔即称为“NFP via”。而上面的backdrill工艺则是把NFP via切掉的工艺，切掉它有利于减小过孔的等效串联电感。
backdrill工艺已经比较成熟，成品率也能够达到要求，只是采用backdrill会增加10%~20%的成本。
backdrill在allegro中必须要XL及以上版本才能设置。
在press-fit压接或SMT组装中通孔一般会增加电感,因此通常在大背板通孔电镀完成后,再进行机钻,钻掉孔的一部分使电感降低,不过目前使用盲孔以可取代此种作法。
答案：背钻与否，不仅取决于数据速率还取决于板厚，下面简单的公式9
板厚（mil）<300/数据速率，不需要背钻；"
300/数据速率<板厚（mil）<600/数据速率，根据具体情况决定是否背钻；' p
板厚（mil）>600/数据速率，必须背钻。
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