【eda经验分享】速率多高的PCB会backdrill的问题(背钻)

2019-07-16 23:43发布

问题:速率多高的PCB要考虑backdrill的问题?
分析与注意:
backdrill的定义——举个例子,假设板子有8层,打了个过孔(即从top穿越到bott),但是走线从top进,从第5层出,那么从第5层到第8层部分的过孔即称为“NFP via”。而上面的backdrill工艺则是把NFP via切掉的工艺,切掉它有利于减小过孔的等效串联电感。
backdrill工艺已经比较成熟,成品率也能够达到要求,只是采用backdrill会增加10%~20%的成本。
backdrill在allegro中必须要XL及以上版本才能设置。
在press-fit压接或SMT组装中通孔一般会增加电感,因此通常在大背板通孔电镀完成后,再进行机钻,钻掉孔的一部分使电感降低,不过目前使用盲孔以可取代此种作法。
  答案:背钻与否,不仅取决于数据速率还取决于板厚,下面简单的公式9
板厚(mil)<300/数据速率,不需要背钻;"
300/数据速率<板厚(mil)<600/数据速率,根据具体情况决定是否背钻;' p
板厚(mil)>600/数据速率,必须背钻。

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