高速数字板设计经验：

1、板子外层一般有很多器件，自然就有很多走线，所以我习惯板子的第二层和倒数第二层
     布大面积实地，目的是提供一个较完整的回流平面。

2、板子中的电源若分布太广，且很散，最好布电源面，若少数电源可以布电源线，但线宽
    要根据电流来计算，同样的线宽外层比内层耐的电流大。

          我曾经布过DDR2，ddr3，rapidio，千兆网口，高速AD等，但要总结一下子好像又没有
头绪，今天先聊到这，下次想到再和大家分享。       你们有什么想问的可以回帖留言。