今日进入protel 领域 兄弟多多关照

2019-07-17 01:58发布

大家好:
    公司最近需要设计电路板了,据说protel是这个行业的老大。今日开贴记录自己的学习历程,大家多多照顾啊。
   有什么入门的资料可否介绍一下,打样板的时候有什么注意事项,那个版本好用?
                                                                  多谢了  

友情提示: 此问题已得到解决,问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑,回答。
19条回答
高顺周
2019-07-19 19:31
转载
转载
转载
谈谈Protel DXP的元件封装库  

2009-11-25 10:11:50|  分类: 专业 |字号 订阅
   Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台,它提供了比较丰富的PCB(元件封装)库,本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下,和朋友们共勉。

    一、 Protel DXP中的基本PCB库:

    Protel DXP的PCB库的确比较丰富,与以前的版本不同的是:Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分,原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它 们是在软件安装路径的“Library...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集 成电路元件的封装,下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式:

    1、分立元件类:

      电容:电 容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一 样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”,其中*** 表示的是焊盘间距,其单位是英寸。

       贴片电容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中,它的封装比较多,可根据不同的元件选择不同的封装,这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择,它的命名方法一般是 CC****-****,其中“-”后面的“****”分成二部分,前面二个**是表示焊盘间的距离,后面二个**表示焊盘的宽度,它们的单位都是 10mil,“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。

      电阻:电阻分普通电阻和贴片电阻:普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,比较简单,它的名称是“AXIAL -***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。

        贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个,它的名称是“R2012-0806”,其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。

      二极管:二极管分普通二极管和贴片二极管:普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的名称是“DIODE -***”,其中***表示一个数据,其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。

      三极管:普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同,在Protel DXP中,三极管的名称是“BCY-W3/***”系列,可根据三极管功率的不同进行选择。

     连接件:连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中,可根据需要进行选择。

     其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中,我们不再各个说明,但必须熟悉各元件的命名,这样在调用时就一目了然了。

   2、集成电路类:

   DIP:是传统的双列直插封装的集成电路;

   PLCC:是贴片封装的集成电路,由于焊接工艺要求高,不宜采用;

   PGA:是传统的栅格阵列封装的集成电路,有专门的PGA库;

   QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便;

   SOP:是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应;

   SPGA:是错列引脚栅格阵列封装的集成电路;

   BGA:是球形栅格阵列封装的集成电路;

   其他:除此而外,还有部分新的封装和上述封装的变形,这里就不再一一说明了。

二、 将Protel 99 SE的元件库转换到Protel DXP中:

     在Protel 99 SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的,如果一个一个地去创建这些元件,不仅费事,而且可能会产生错误,如果将Protel 99 SE中的封装库导入Protel DXP中实际是很方便的,而且事半功倍,方法是:启动Protel 99 SE,新建一个*.DDB工程,在这个工程中导入需要的封装库,需要几个就导入几个,然后保存工程并关闭Protel 99 SE。启动Protel DXP,打开刚保存的*.DDB文件,这时,Protel DXP会自动解析*.DDB文件中的各文件,并将它们保存在 “*/”目录中,以后就可以十分方便地调用了。其实对Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。

一周热门 更多>