ALLEGRO 中矩形孔封装制作

2019-07-17 07:49发布

         allegro PCB制作异性焊盘,如图,是一个空心的矩形环,四角倒角。画好铜皮层shape,各边增加0.1mm画好soldermask的shape,在PAD_DESIGNED中选中各层shape,制作PAD,界面的偏移量offset始终自动设定(图示中红框区域),造成soldermask 与top层不同心现象,solder层偏移了0.2mm,请问如何调整是这两层同心。
封装.png
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