在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro中焊盘的结构如下图：




Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜 {MOD}，不只是绿 {MOD}的，还有红 {MOD}、蓝 {MOD}、黑 {MOD}和白 {MOD}的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：
（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；
   （2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

Thermal relief(热风焊盘)建立
（1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在 “ Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。

（2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。


Type  选择Flash
User Units  选择单位Miles
Accuracy 1  表示1位小数
DRAWING EXENTS
       Left X    -500
       Lower Y  -500
       Width    1000
       Height    1000

(3)选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。

Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)
Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)
Spoke width(开口大小)：选择10
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
                            15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
                            20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
                            30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
                            40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚

Number of spokes(开口个数)：选择4 表示有4个开口
Spoke angle(开口角度)：选择45，表示开口角度为45°
Center Dot Option：不填，如下图