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1.我安装的版本是16.52.制作焊盘时有个选项叫做Single layer mode，我查到的资料都说，如果要制作贴片焊盘则勾选此项。这时候DEFAULT INTERNAL层和End LAYER层就消失不用设置了。但是阻焊BOTTOM和助焊BOTTOM也是不需要设置的，为什么它俩没被隐藏起来呢？
3.如果元件有固定引脚，它不与板子的电路网络有任何电气连接。制作它的焊盘时，除了设置通孔不刷锡：
中间层不进行任何设置真的没问题吗？（看了于博士的教程）
中间某个电源层或者地层，此时仅仅是打了个通孔，引脚插进该孔，就不怕碰到中间层的电源或者地？
4.如果勾选单层模式，以普通贴片焊盘为目标进行了一系列设置，但是最后故意打个钻孔，那么做出来的焊盘其End_Layer和DEFAULT INTERNAL会是怎样的呢？
3.如果元件有固定引脚，它不与板子的电路网络有任何电气连接。制作它的焊盘时，除了设置通孔不刷锡：
中间层不进行任何设置真的没问题吗？（看了于博士的教程）
中间某个电源层或者地层，此时仅仅是打了个通孔，引脚插进该孔，就不怕碰到中间层的电源或者地？
4.如果勾选单层模式，以普通贴片焊盘为目标进行了一系列设置，但是最后故意打个钻孔，那么做出来的焊盘其End_Layer和DEFAULT INTERNAL会是怎样的呢？
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3、焊盘不镀锡的话，与内层也是完全不会有连接关系的（因为过孔本来就是通过镀锡与其他层建立电气连接的），所以不设置中间层理论上是可以的，至于你说的碰到中间层的电源，这个一般比较难发生，不过建议楼主作为初学者全部制作flash焊盘吧
4、当你设置单层模式的时候，那个钻孔应该是不生效的，具体说实话还真没试过。。。
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