希望有外包PCB的个人或者团队

2019-07-17 08:07发布

PCB外包需求:板子包含 两块V7 FPGA,FPGA为1153 BGA封装板载DDR3 SODIMM200 内存两个千兆以太网接口和一个USB3.0接口;其他包括有电源等辅助元器件板层:20层左右要求Cadence allegro PCB layout工具有相关布线经验和实际案例 熟悉Sigrity仿真工具
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