内电层可以分成多个不连续的区域进行铺铜的。

具体的操作：
一、Allegro 铺铜
1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。
2、在外层铺铜：shape –> rectangular 然后再option中进行设置
　　（1）、动态铜（dynamic copper）
　　（2）、制定铜皮要连接的网络
3、铺铜后如何编辑边界：shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界
4、如何删除铜皮：edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除
5、修改已铺铜的网络：shape –> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net
6、如何手工挖空铜皮：shape –> manual void –> 选择形状
7、删除孤岛：shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer
8、铺静态铜皮：shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid
9、铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮都是一种类型（都是动态或者都是静态）
二、Allegro 内电层分割
1、在多电源系统中经常要用到
2、在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示
3、分割铜皮：add –> line –> 在option面板选择class为anti etch，subclass为power，制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较　　     小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划分
4、铜皮的分割：edit –> split plane –> create 打开create split palne，选择要分割的层（power）及铜皮的类型 –> 制定每个区域的网络
5、全部去高亮：display –> delight –> 选择区域
6、去除孤岛：shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –> 点击option去除孤岛
7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层之间要至少相隔一层非介质层