铺铜的连接问题

2019-07-17 08:24发布

在学习allegro 16.5,有问题请教大家,麻烦帮忙答疑一下。
谢谢了

下载AD公司的电源芯片ADP1607的评估板电路,比较简单,想对照画出来 adp16071.JPG
1:铺铜地的连接问题,在顶层和底层都铺了地平面,是用过孔把他们连接起来吗?
图中的三排过孔是怎么添加的?我尝试了先选择布线,在需要的地方点击一下,然后可以添加过孔,
排针的过孔是否不需要设置soldermask和pastemask,我看样板照片里的好像没有
gnd-connect.JPG
2:给共地的两个电容焊盘,铺了动态铜,却是十字连接线,没有像样板那样的完全连接,是哪里的问题
dynamic shape.JPG
3:芯片底部散热焊盘,是过孔连接到地吗,我尝试在散热焊盘增加了过孔,但是连接的飞线还在,请问是没有连接好吗,还是其他问题
pin7.JPG




ud-package-drc.JPG
enable header first pin-no-soldermask.JPG
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4条回答
6465464
2019-07-17 12:50
成排的过孔可以用复制功能,表层和底层都铺地后要打过孔加强连通性。排针的过孔是需要soldermask和pastemask,他们是焊盘,不是过孔。
如果想要全连接可以铺静态铜,或者设置PIN脚的连接属性,或者设置铜皮与PAD的连接方式。
散热焊盘上打孔看情况,允许的话可以打,不允许的话你可以画个铜皮连出来,至于打了过孔还有鼠线说明这个网络还有没连接的地方,或许不是这个散热焊盘,可能在其他地方。仔细找找。

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