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如何用烙铁吧LQFP卸下来.....
2019-03-24 12:47
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站内问答
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TI MCU
2075
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悲剧啊...今天一个LQFP焊失败了....手头又木有热风枪..怎么用烙铁把它卸下来啊....TMS320F28035 此帖出自
小平头技术问答
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19条回答
fsyicheng
2019-03-26 12:34
记忆中我试过用一个60W的烙铁拆卸一个100脚的芯片,而且芯片没坏,板子的焊盘也正常,之后就没有突破了。
方法1:就像上面一些朋友说的,先堆焊锡,四边都均匀焊上,然后速度要快,在芯片四周快速旋转焊熔那些堆上去的焊锡,把握一个时机强力颤动一下板子,让芯片跳起来。这个方法的前提条件是室温在30°左右,更热就更好,我试过在20°一下,那是冬天了,怎么搞也失败。
方法2:如果上面的方法不行的话,可以找一些多股的电线,然后在芯片四周围一圈,然后再堆焊锡,然后烙铁可以很慢的在芯片的四个边上移动也可以把芯片拆下。这个方法就是利用多股电线传热代替上面的N人M个烙铁。
以上两个方法应该在没有热风枪的情况下是比较好用的。芯片管脚不歪,关键是板子的焊盘还是完好的。
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方法1:就像上面一些朋友说的,先堆焊锡,四边都均匀焊上,然后速度要快,在芯片四周快速旋转焊熔那些堆上去的焊锡,把握一个时机强力颤动一下板子,让芯片跳起来。这个方法的前提条件是室温在30°左右,更热就更好,我试过在20°一下,那是冬天了,怎么搞也失败。
方法2:如果上面的方法不行的话,可以找一些多股的电线,然后在芯片四周围一圈,然后再堆焊锡,然后烙铁可以很慢的在芯片的四个边上移动也可以把芯片拆下。这个方法就是利用多股电线传热代替上面的N人M个烙铁。
以上两个方法应该在没有热风枪的情况下是比较好用的。芯片管脚不歪,关键是板子的焊盘还是完好的。
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