本帖最后由 b01010101 于 2017-2-9 23:26 编辑
我用的Micron的,
如图,是不是中间这些153个设置为直径0.3,阻焊直径0.319?
那边上那56个直径0.27,阻焊直径设多少呢?
焊接的时候,边上那些是否也焊呢?
另外,我看网上都说eMMC的封装是这样的
我看三星的也确实是这样的。
为什么Micron的与众不同呢?
还有TOSHIBA的
THGBMHG7C1LBAIL,我在网上光看到有卖,死活也没搜到它的datasheet,不知道它的封装什么样。谁有它datasheet啊?
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