元器件

PBGA焊接过程中锡球熔化之后球径变小

2019-07-17 10:53发布

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在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下，谢谢
IMG_20170926_080533.jpg
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1条回答
忆亦无言
2019-07-17 14:32
求大神帮忙解答一下

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