元器件

芯片封装

2019-07-17 11:59发布

站内问答 / 电子元器件
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现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？

如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化，个人还不是太懂，请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~
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6条回答
iweimo
2019-07-17 12:27
lz是在说SOC吗

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