芯片封装-Followlove的回答

芯片封装

2019-07-17 11:59发布

现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？

如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化，个人还不是太懂，请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~

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6条回答

2019-07-17 19:55

Followlove 发表于 2015-7-24 17:28
貌似比SOC的集成度更高一些，现在SOC应该还没有把晶振等一些外围电路包括进去，而它是把这些也封装进去了。但是还没见过相关的资料，所以想了解下。

是自己短见了，叫SiP，是把外围的器件也封装在里面，L/C/R一般为0201封装的，也会把晶振的封装进去。这个封装以前就有了，只是自己没有听说。