芯片封装

2019-07-17 11:59发布

现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的(封装成一个IC)?同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去,那这种IC在后面是不是一种大趋势?

如果是这样,怎样能保证匹配和性能,因为封装到里,可能无法靠调整外围电路优化,个人还不是太懂,请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~
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