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multisim
帮忙看看画的板子有没有问题,之前已经失败一块了
2019-07-17 16:13
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multisim
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5
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求大神看看,挺急的!
stm32f103rct6.rar
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5条回答
24不可说
2019-07-17 16:54
板子布局有优化空间,布线需要改进,尤其是走线的时候距离一些过孔太近,
最好保持7mil以上,你的有些只有4mil,虽然现在的加工工艺可以达到这个尺寸,但是焊接的时候,很容易把阻焊层融化了,导致与周边的线连上。
1.下图是间距问题,我简单截取了几个需要优化的,其他雷同地方也是同理
2.下图是布局可以优化的地方,走线的时候尽量让元器件放在走线短、少拐弯、少打过孔的地方,其他地方同理。
3.有的地方空白区域可以紧凑点,你这板子宽9cm左右,可以优化到7~7.5cm
4.边角加上个弧度最好,防止划手,随便一点弧度都行,圆弧的。
5.线与线的距离在规则设置>9Mil,布线的时候尽量不要太拥挤,从STM32芯片直接拉出的信号线,线宽设置8mil也行,10mil有点拥挤了。
好好再修改一下吧,做坏一块板子挺糟心的。
这两天送盲审,还得查重,没更多时间仔细看,望见谅!
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最好保持7mil以上,你的有些只有4mil,虽然现在的加工工艺可以达到这个尺寸,但是焊接的时候,很容易把阻焊层融化了,导致与周边的线连上。
1.下图是间距问题,我简单截取了几个需要优化的,其他雷同地方也是同理
2.下图是布局可以优化的地方,走线的时候尽量让元器件放在走线短、少拐弯、少打过孔的地方,其他地方同理。
3.有的地方空白区域可以紧凑点,你这板子宽9cm左右,可以优化到7~7.5cm
4.边角加上个弧度最好,防止划手,随便一点弧度都行,圆弧的。
5.线与线的距离在规则设置>9Mil,布线的时候尽量不要太拥挤,从STM32芯片直接拉出的信号线,线宽设置8mil也行,10mil有点拥挤了。
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