最近画times New Roman">2.4G无线模块线路板，由于第一次画，而且又不是无线电专业出身，尽管最近看了很多资料，任然对无线方面的知识比较陌生，拿了别人画的PCB求各路大侠指点一二。 一．50欧姆阻抗匹配网络，就是紫 {MOD}文字描述框。我不知道这样称呼这一堆元件对不对。感觉就是射频芯片的输出阻抗不是50欧姆，所以加一个阻抗匹配网络，但是因为每个人的布板以及生产厂家肯定都不一样，则如图中的C5，C6等元件参数是否需要更改(就是与IC提供的参数不一致)。 二．50欧姆特征阻抗段，图中绿 {MOD}文字描述框。这个需要PCB厂商配合调整，不知对不对。50欧姆特征阻抗就做这一段就可以了吗？还有傍边元件C9，L1等参数比起RF IC规格书是否需要改动，因为是0402的元件，如果要拿元件换上去调试的话会很郁闷，因为要单独买，而又不知道买多大。 三．SMA天线，在此区域背面有铺地。但是一般介绍说有天线的PCB背面最好不要铺地，不知道这里怎么样？因为我看到如果是多层板的，中间层貌似都有挖空的。 四．如果我要将这个模块改为868M(假设芯片支持)，则是否将天线改为868M天线就OK了呢？ 五．这个模块安装在别的电路板上需要注意什么，要不要给模块的PCB部分加个屏蔽罩呢？ 六．网上很多人提到馈点，一直都没有搞懂
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